• fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
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fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Dongguan, Guangdong, Chine
Nom de marque: AMPFORT
Certification: UL,RoHS,Reach
Numéro de modèle: R06.000

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 5000 PCs
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: Bande, 5000pcs par bobine
Délai de livraison: 7-10 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 80 000 000 morceaux par mois
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Nom de produit: Fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface TAILLE: 0603 (1608 métriques)
Rupture de la capacité: 50A Caractéristique de coup: Action rapide
Courant de fusible: 0.25~8A Tension évaluée: 32V 63V
La température de pot de soudure: 260°C maximum Temps de pause de soudure :: 10 secondes de maximum
La température de fer de soudure: 280±5°C Temps de chauffage: Minute de 5 secondes

Description de produit

fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Description du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Le fusible extérieur temporaire rapide de bâti de la série R06.000 est très petit dans la taille, la structure de la couche mince assurent la protection secondaire de surintensité pour des applications contraintes parespace telles que des appareils mobiles et appropriés pour toutes sortes de méthodes de ré-écoulement. RoHS, portée, UL, cUL et à haute fréquence est disponible et fait sur commande est disponible pour le marché global.

fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 0

Caractéristiques du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

• Compatible avec les soudures sans plomb et les profils de température plus élevés
• Les matériaux de haute performance fournissent la représentation améliorée dans des applications élevées de température ambiante
• Marqué sur la surface supérieure avec le code pour permettre l'identification de évaluation d'ampère sans essai
• Le profil bas pour le design compact sensible des applications 0603 (1608 de taille métriques) utilise moins d'espace de conseil
• Interruption rapide du courant excessif
• Compatible avec le ré-écoulement et la soudure de vague
• Construction en céramique et en verre rocailleuse
• Excellente intégrité environnementale
• Un débranchement positif de temps
• 250mA~8A actuel évalué
• Capacité de rupture élevée jusqu'à 63 V
• Niveau de sensibilité de Mositure (MSL) : 1
• Surface de surface plane pour des opérations de transfert
• Le matériel de bâche d'élément est résistant au nettoyage industriellement compatible
• Le support de fixation et la représentation électrique est identique aux produits de série de Littelfuse 431 et 434
• Halogène libre, sans plomb et RoHS conforme

Characteristcs électrique du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Courant évalué 1.0In 2.0In 2.5In
250mA~750mA 4 heures mn. maximum de 60 sec. maximum 5sec.
1-5A 4 heures mn. maximum de 60 sec. maximum 5sec.
6-7A 4 heures mn. / maximum 5sec.
8A 4 heures mn. / maximum 5sec.

Application du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Protection secondaire pour des applications contraintes parespace :

• Téléphones portables
• Paquets de batterie
• Appareils photo numériques

• Modules de commutateur d'entrée-sortie
• Imprimantes
• Ordinateur portable, carnet, netbook
• Tablettes, e-lecteurs
• Écrans plats
• Télévision de la haute définition (TVHD)
• Systèmes de console de jeu
• Équipement tenu dans la main/portatif
• Chargeurs de périphérique mobile
• Lecteurs DVD
• Lecteurs de disque dur.

fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 1

Taille du fusible temporaire rapide 0603 (unité de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface : millimètre)

fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 2

Spécifications du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Numéro de la pièce.

Évalué

Tension

C.C

Courant évalué

(a)

Rupture de la capacité

(a) 1

Froid typique. Résistance

(mOhms) 2

Chute de tension typique (système mv) I2t Pré-courbant typique (A2Sec) 3 Alpha Mark
R06 000 0,25 63V 32V 0,250 50A 3250 893 0,00042 D
R06 000 0,375 0,375 50A 1310 587 0,00093 E
R06 000 0,5 0,500 50A 1070 582 0,0020 F
R06 000 0,75 0,750 50A 470 427 0,0092 G
R06 000 1 1 50A 257,5 295 0,018 B/H
R06 000 1,5 1,5 50A 137,5 220 0,065 H
R06 000 2 - 2 50A 72 160 0,115 K
R06 000 2,5 2,5 50A 52 145 0,14 L
R06 000 3 3 50A 35 130 0,21 O
R06 000 3,5 3,5 50A 23,8 130 0,55 R
R06 000 4 4 50A 21 120 0,52 S
R06 000 5 5 50A 14 110 1,70 T
R06 000 6 6 50A 8 110 2,30 V
R06 000 7 7 50A 5,6 80 2,8 X
R06 000 8 8 50A 3,5 75 4,96 Z

1. Estimation de interruption de C.C mesurée à la tension évaluée, constante de temps moins de 50 micro-secondes, source de batterie
2. la résistance froide de C.C a mesuré <10> à 3. le ² pré-courbant que typique t d'I a mesuré avec une banque de batterie à la tension CC évaluée, le courant 10x-rated, pour ne pas dépasser IR, constante de période de circuit calibré moins de 50 micro-secondes
4. la chute de tension typique mesurée au courant évalué après la température stabilise
5. couleur de revêtement de fusible : Le bleu pour le fusible avec actuel moins que 1A, verdissent pour le fusible avec le courant pas moins que 1A.

Courbe actuelle de temps du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface 3

Paquet du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Modèle Q'ty/bobine
06,000 5000 PCs
Note : Emballage de bobine par norme EIA-481-1

FAQ du fusible temporaire rapide 0603 de bâti de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface


Q1 : Combien de lignes de production dans votre usine ?
A1 : 10


Q2 : Quelles sont vos conditions de paiement ?
A2 : T/T, Paypal, argent liquide à l'avance


Q3 : Fournissez-vous l'échantillon ? Libre ou charge ?
A3 : Oui, la charge ou pas dépend des facteurs tels que le produit est standard ou pas, cher ou bon marché, avec le nouveau moule ou pas etc.


Q4 : Combien de personnels avez-vous dans votre usine ?
A4 : 88


Q5 : Avez-vous un agent dans notre pays ?
A5 : Nous prévoyons et nous avons des agents dans quelques pays


Q6 : Quel certificat prenez-vous pour votre équipement ?
A6 : CCC, CQC, UL, CUL, CSA, VDE, PSE, KC, TUV


Q7 : Fait votre produit amical à l'environnement ?
A7 : Oui, nous avons appliqué RoHS et PORTÉE.

Vous voulez en savoir plus sur ce produit
Je suis intéressé à fusible temporaire rapide métrique 0603 de bâti de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface pourriez-vous m'envoyer plus de détails tels que le type, la taille, la quantité, le matériau, etc.
Merci!
Dans l'attente de votre réponse.