• Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V pour la gestion de puissance
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Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V pour la gestion de puissance

Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V pour la gestion de puissance

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Dongguan, Guangdong, Chine
Nom de marque: AMPFORT
Certification: UL,RoHS
Numéro de modèle: R06.100

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 5000pcs
Prix: To be advised
Détails d'emballage: Bande, 15000pcs par bobine
Délai de livraison: 7-10 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, PAYPAL
Capacité d'approvisionnement: 50 000 000 morceaux par mois
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Détail Infomation

Nom de produit: Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V TAILLE: 0603 (1608 métriques)
Courant de fusible: 3A Caractéristique de coup: Ralentissez le coup
estimation de tension: 32VDC Rupture de la capacité: 50A

Description de produit

Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V pour la gestion de puissance

Description du fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

Le fusible lent de bâti de surface du coup R0603 est modèle mis à jour parfait pour les fusibles subminiatures typiques avec l'anti-montée subite, la soudure facile, les excellentes représentations et la petite taille. Le processus de SMT est tendance actuelle de l'électronique soudant, même future parce que les dispositifs de l'électronique devient plus petit et plus petit autour de notre vie.

Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V pour la gestion de puissance 0

Le R06.100.3 est un lent-coup Chip Fuse de surface-bâti assure la protection de surintensité sur les systèmes qui éprouvent de grandes et fréquentes pointes de courant en tant qu'élément de leur fonctionnement normal. La conception monolithique et multicouche du fusible fournit l'estimation la plus à forte intensité dans l'empreinte de pas 0603 et augmente la représentation à hautes températures dans un large éventail de conceptions de protection de circuit. La petite taille du dispositif, la fiabilité élevée et les caractéristiques fortes de suppression d'arc le rend approprié à la protection de surintensité des alimentations d'énergie, des batteries de filtres de condensateur, de l'affichage à cristaux liquides (affichage à cristaux liquides), des inverseurs de contre-jour, des moteurs électriques et de l'électronique portative.

AVANTAGES du fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V


• la conception Temps-retardée empêche des ouvertures de gêne dans des applications actuelles d'irruption pulsée et élevée
• Petite taille avec des estimations à forte intensité
• Caractéristiques fortes de suppression d'arc

Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V pour la gestion de puissance 1

Numérotation de partie du fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

Partie

Non.

Évalué

Tension

C.C

Courant évalué

(a)

Rupture

Capacité (a)

Typique

Froid. Résistance

(mOhms)

Typique

Tension

Baisse (système mv)

Typique

I2t Pré-courbant (A2Sec)

Alpha Mark
R06 100 1 63V 32V 1 50A 257,5 295 0,018 B/H
R06 100 1,5 1,5 50A 137,5 220 0.R065 H
R06 100 2 - 2 50A 72 160 0,115 K
R06 100 2,5 2,5 50A 52 145 0,14 L
R06 100 3 3 50A 35 130 0,21 O
R06 100 3,5 3,5 50A 23,8 130 0,55 R
R06 100 4 4 50A 21 120 0,52 S
R06 100 5 5 50A 14 110 1,70 T
R06 100 6 6 50A 8 110 2,30 V
R06 100 7 7 50A 5,6 90 3,0 X
R06 100 8 8 50A 3,5 80 5,2 Z

Caractéristiques du fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

• la conception Temps-retardée empêche des ouvertures de gêne dans des applications actuelles d'irruption pulsée et élevée

• Matériaux sans plomb et RoHS conformes
• Halogène libre
• Conception multicouche monolithique
• Représentation à hautes températures
• -55°C à la gamme de température de fonctionnement de +125°C

Characteristcs électrique du fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

Courant évalué 1.0In 2.0In 2.5In
250mA~750mA 4 heures mn. / maximum 5sec.
1-5A 4 heures mn. 1 sec ~60 /
6-7A 4 heures mn. 1 sec ~60 /
8A 4 heures mn. / /

Application du fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V

• Commande et contrôle de moteur

• Appareils mobiles

• Gestion de puissance

• Ordinateurs et périphériques d'ordinateur

• Essai et mesure

• Petits systèmes de moteurs
• L'électronique portative
• Ports de puissance d'entrée
• Puissance au-dessus de l'Ethernet (PoE)
• Équipement de test
• Protection de convertisseur de POL
• Commandes d'ordinateur
• Affichages
• Imprimantes

• Électronique grand public

• Communications et mise en réseau

• Dispositifs de sécurité


Quelle est la différence entre le coup lent et le fusible temporaire rapide en termes de représentation et l'application ?

Un fusible lent de coup est différent d'un fusible temporaire rapide dans sa capacité pour résister aux courants passagers d'impulsion, c.-à-d., il peut résister au courant de montée subite sur le sous tension/hors tension, de ce fait assurer l'équipement fonctionne normalement. Par conséquent, des fusibles lents de coup s'appellent souvent les fusibles à retard de temps. Techniquement, un fusible lent de coup comporte une valeur plus élevée d'I2t, et il exige de plus d'énergie de souffler, ainsi il est plus capable de résister à des impulsions comparées à un fusible temporaire rapide du même courant évalué.

Quand une surintensité se produit dans un circuit, la période de rupture d'un fusible lent de coup prend plus longtemps que cela d'un fusible temporaire rapide en raison de l'I2t plus grand. Est-elle protège-t-elle moins de cette façon pendant que certains sont inquiétées ? La réponse est non. Une fois que le circuit échoue, la surintensité dernier et l'énergie correspondante a libéré ira au delà de l'I2t du fusible jusqu'à ce qu'elle souffle. La différence de synchronisation du soufflement lent et de l'action rapide n'est pas significative à leur protection. Le soufflement lent affectera la représentation de protection seulement quand les composants sensibles existant dans la nécessité protégée de circuit d'être protégé.

En raison de la différence précédente, du coup lent et des fusibles temporaires rapides sont appliqués à différents circuits. Des fusibles temporaires rapides doivent être utilisés dans les circuits purement résistifs (pas ou moins montées subites) ou les circuits où IC et d'autres composants sensibles doivent être protégés, alors que des fusibles lents de coup sont de préférence utilisés dans des circuits capacitifs ou sensibles où les montées subites se produisent sur l'entrée-sortie de sous tension/hors tension et de puissance. Indépendamment des circuits pour la protection d'IC, la plupart des applications avec les fusibles temporaires rapides peuvent être remplacées par le coup lent ceux pour renforcer le potentiel d'anti-montée subite. Contraire, le remplacement des applications avec les fusibles lents de coup à rapidement les temporaires peut faire casser le fusible dès que l'équipement sera branché et ne travaille pas.

En outre, la considération économique est également un facteur indirect pour la sélection parce qu'un fusible lent de coup est beaucoup cher que rapidement de action.

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Je suis intéressé à Fusible 1608 extérieur de bâti de Chip One Time Slow Blow SMD 3A 32V pour la gestion de puissance pourriez-vous m'envoyer plus de détails tels que le type, la taille, la quantité, le matériau, etc.
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