Le bâti extérieur CMF ébrèchent la thermistance 0402 de NTC 0603 0805 1206 4.7K 10K 22K 100K
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: | Dongguan, Chine |
Nom de marque: | AMPFORT |
Certification: | UL,ROHS |
Numéro de modèle: | CMF |
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: | 4000pcs |
---|---|
Prix: | Message us |
Détails d'emballage: | Bande, 4000pcs par bobine |
Délai de livraison: | 7 jours ouvrés |
Conditions de paiement: | T/T, Western Union |
Capacité d'approvisionnement: | 10,000,000pcs par semaine |
Détail Infomation |
|||
Nom: | Thermistance de la puce NTC | Taille: | 0402,0603,0805,1206 |
---|---|---|---|
Exactitude de valeur de résistance: | 0,5%, 1%, 2%, 3%, 5% | Température de fonctionnement: | -40℃~+150℃ |
R25: | 2.2K, 4.7K, 10K, 22K, 33K, 47K, 56K, 68K, 100K, 220K, 330K, 470K, 560K, | Bêta valeur: | 3380, 3435, 3500, 3600, 3800, 3950, 4050, 4150, 4250, 4350, et d'autres valeurs de B |
Surligner: | Thermistance de la puce NTC de CMF,Thermistance extérieure de la puce NTC de bâti,Thermistance 10K de 0402 NTC |
Description de produit
Les dispositifs montés extérieurs CMF ébrèchent la thermistance 0402 de NTC 0603 0805 1206 4.7K 10K 22K 100K
Description de la thermistance 0402 de la puce NTC 0603 0805 1206
La thermistance de NTC (coefficient de température négatif) est un genre de résistance sensible à la chaleur de semi-conducteur. Ses diminutions de valeur de résistance avec l'augmentation de la température. Le coefficient de température de résistance est de l'ordre de -2%/k~-6%/k, qui est au sujet de métal 10 fois le coefficient de température de résistance. Le changement de la résistance de la thermistance de NTC peut être provoqué par la variation température environnement externe, ou il peut être provoqué par traverser actuel et auto-chauffant. Ses diverses utilisations sont basées sur cette caractéristique. La thermistance de NTC est faite en en céramique polycristallin de l'oxyde mélangé. Le mécanisme conducteur de ce matériel est tout à fait compliqué.
Chaîne d'application de la thermistance 0402 de la puce NTC 0603 0805 1206
• Mesure de la température : compteur à gaz, chauffe-eau, bouilloire électrique, thermomètre électronique, calendrier perpétuel électronique, affichage électronique de la température d'horloge, cadeaux électroniques, etc. ;
• Contrôle de température : détection de la température des batteries rechargeables dans les téléphones portables, les téléphones de voiture, les ordinateurs portables, les dispositifs portables intelligents, etc. ;
• Compensation de température : compensation de température des transistors, des IC et des oscillateurs à cristal de l'équipement de communication mobile
Caractéristiques de la thermistance 0402 de la puce NTC 0603 0805 1206
1) Petite taille, aucune avance, excellente interprétation de soudure, appropriée au bâti extérieur à haute densité ;
2) La surface du corps de porcelaine est encapsulée par le verre, qui a la bonne résistance d'humidité, la fiabilité élevée et la stabilité ;
3) Grand choix de température de fonctionnement : -40℃~+150℃ ;
4) Constantes à haute précision de résistance : 2.2K, 4.7K, 10K, 22K, 33K, 47K, 56K, 68K, 100K, 220K, 330K, 470K, 560K,
5) Constantes à haute précision de valeur de B : 3380, 3435, 3500, 3600, 3800, 3950, 4050, 4150, 4250, 4350, et d'autres valeurs de B
6) Exactitude de valeur de résistance : 0,5%, 1%, 2%, 3%, 5%
Dimension de la thermistance 0402 de la puce NTC 0603 0805 1206 (millimètres)
Taille | L | W | T | M |
0402 (1005) | .04± .006 (1,0 ±0.15) | .02 ± .004 | .024max (0.60max) | .004min (0.10min) |
0603 (1608) | .063 ± .006 (1.6*0.15) | .031 ± .006 | .037max (0.95max) | .004min (.0.10min) |
0805 (2012) | .08 ± .008 | .05 ± .008 | .05max | .006min (0.15min) |
Spécifications de la thermistance 0402 de la puce NTC 0603 0805 1206
Paramètres de thermistance de 0402 séries SMD
Numéro de la pièce | Résistance au °C 25 (Ω) | B-value25/85 °C (k) |
CMFX39F103 | 10 | 3950 |
CMFX40F473 | 47 | 4050 |
CMFX40F104 | 100 | 4050 |
Paramètres de thermistance de puce de 0603 séries
Numéro de la pièce | Rdsistance à 25°C (Ω) | B-value25/85°C (K) |
口 CMFA34F103 | 10 | 3450 |
口 CMFA39H103 | 10 | 3970 |
口 CMFA39Z223 | 22 | 3900 |
口 CMFA39F473 | 47 | 3950 |
口 CMFA39F104 | 100 | 3950 |
口 CMFA39F224 | 220 | 3950 |
口 CMFA35F103 | 10 | 3550 |
口 CMFA39F683 | 68 | 3950 |
口 CMFA41Z564 | 560 | 4100 |
Paramètres de thermistance de 0805 séries SMD NTC
Numéro de la pièce | Résistance à 25°C (KΩ) | B-valeur 25/85 |
CMFB34G472□ | 4,7 | 3435 |
CMFB34G103□ | 10 | 3435 |
CMFB35FI03□ | 10 | 3550 |
CMFC39Z223□ | 22 | 3900 |
CMFB40Z473□ | 47 | 4000 |
CMFB40Z104□ | 100 | 4000 |
CMFB40ZI03□ | 10 | 3970 |
CMFB32Z202□ | 2 | 3200 |
CMFB36F153□ | 15 | 3650 |
CMFB40F333□ | 33 | 4050 |
1206 séries ébrèchent des paramètres de NTCThermistor
Numéro de la pièce | °C de la résistance at25 (KΩ) | °C B-value25/50 (K) |
口 CMFC32Z221 | 0,22 | 3200 |
口 CMFC32Z331 | 0,33 | 3200 |
口 CMFC32F471 | 0,47 | 3250 |
口 CMFC32F681 | 0,68 | 3250 |
口 CMFC33F102 | 1,0 | 3350 |
口 CMFC34Z222 | 2,2 | 3400 |
口 CMFC34Z332 | 3,3 | 3400 |
口 CMFC34Z472 | 4,7 | 3400 |
口 CMFC34Z682 | 6,8 | 3400 |
口 CMFC35Z103 | 10 | 3500 |
口 CMFC39Z103 | 10 | 3900 |
口 CMFC39Z153 | 15 | 3900 |
口 CMFC39F223 | 22 | 3950 |
口 CMFC40Z333 | 33 | 4000 |
口 CMFC41Z473 | 47 | 4100 |
口 CMFC41Z683 | 68 | 4100 |
口 CMFC42Z104 | 100 | 4200 |
口 CMFC43Z224 | 220 | 4300 |
Utilisation de thermistance de SMD NTC dans le matériel 5G électronique
Pendant que la technologie 5G est très utilisée dans divers dispositifs, l'ère 5G est finalement venue. Les différences principales entre 5G et les communications mobiles 2G, 3G et 4G tôt sont :
1. La vitesse de communication, la quantité d'informations traitée, et la capacité de connexion ont été considérablement améliorées de répondre aux besoins des images à haute définition, des vidéos, réalité virtuelle et d'autres grande transmission de données et applications en temps réel telles que l'entraînement, la télémédecine, et l'Internet automatiques de communication de choses ;
2. Avec la couverture continue de zone ample et la mobilité élevée, le taux d'expérience d'utilisateur atteint 100Mbit/s.
3. Le système est coordonné, et le niveau de l'intelligence est amélioré, qui est manifestée en tant qu'un à utilisateurs multiples, multipoint, la multi-antenne, la mise en réseau de collaboration de multi-prise, et ajustements flexibles et automatiques entre les réseaux.
Toutes les caractéristiques ci-dessus augmenter la charge des composants relatifs dans l'équipement 5G, et la source de chaleur augmente également. Les sources de chaleur multiples affecteront également le transfert de chaleur. Les mesures précédentes prises sur une source de chaleur simple peuvent ne pas convenir à traiter le matériel 5G électronique en même temps. Le statut de points névralgiques multiples de caractéristique.
Basé sur le fond ci-dessus, il est particulièrement important de surveiller la température des points chauds fonctionnels multiples sur le substrat et de commander la représentation du composant thermogène selon les fonctions complexes de l'appareil électronique.
Par exemple, quand l'unité centrale de traitement charge un grand programme d'application, la température est basse à l'étape initiale et fonctionne à de toute puissance. Si les augmentations de la température d'unité centrale de traitement, la représentation diminueront, et le contrôle de température de seuil ne peut pas être dépassé. Actuellement, si la chaleur produite par l'alimentation d'énergie à l'unité centrale de traitement est grande et l'unité centrale de traitement peut recevoir la chaleur à partir de l'unité d'alimentation d'énergie, la température de l'unité centrale de traitement peut s'élever brusquement. Pour considérer la température autour de l'unité centrale de traitement et autour de la puissance IC en même temps, il est nécessaire de commander la représentation de chaque dispositif plus finement.
Tout en commandant la température du dispositif sur le substrat, il devrait également noter que puisque le dispositif de chauffage continue à produire de la chaleur, il peut exiger la surchauffe de finale protection-telle en tant que montrer un avertissement ou changement à l'état.
Il est nécessaire de considérer la température interne de chaque source de chaleur, d'IC, et de module sur le substrat, aussi bien que de l'échange thermique entre l'un l'autre et le changement de température de l'environnement environnant où l'appareil électronique est placé. Seulement en surveillant la température autour de la source de chaleur peut la gestion de la température a mentionné ci-dessus pour être effectuée.
La thermistance de la puce NTC convient au support extérieur comme mêmes résistances de puce de taille de l'EIE, condensateurs, inductances, etc. standard. Elle a un niveau élevé de liberté dans la configuration, un petit espace, et un circuit simple pour obtenir l'exactitude prévue, ainsi la thermistance de la puce NTC est très appropriée comme capteur de température pour être placée sur le substrat à mesurer, pour réaliser le contrôle de température du substrat.