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1808 grand Chip Surface Mount Fuses rapide actuel 3.15A 300V pour le dispositif médical
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | Dongguan, Guangdong, Chine |
| Nom de marque: | AMPFORT |
| Certification: | UL,CUL |
| Numéro de modèle: | SSF1315 |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1000 morceaux |
|---|---|
| Prix: | Contact our sales |
| Détails d'emballage: | Bande, 1000pcs par bobine |
| Délai de livraison: | 7-10 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T/T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 10,000,000 pièces par mois |
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Détail Infomation |
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| Nom de produit: | Chip Surface Mount Fuses rapide 3.15A 300V | Type de fusible: | Rapide temporaire rapide |
|---|---|---|---|
| Estimation actuelle: | 3.15A | estimation de tension: | 300V |
| Estimation d'interruption: | 50A à 300 V | Taille/groupe de fusible: | 1808/6125/2410 |
Description de produit
1808 grand Chip Surface Mount Fuses rapide actuel 3.15A 300V pour le dispositif médical
Introduction des 1808 grand Chip Surface Mount Fuses rapide actuel 3.15A 300V
La représentation stable et la fiabilité élevée (fidélité), la fusion rapide et la protection à haute précision, matériel et structure extrêmement stable, excellente résistance de rupture de capacité et de foudre, la température ambiante applicable large -50~+125℃, astuce dorée et excellente caractéristique d'anti-soufre, se conforment à la directive internationale de RoHS et sans halogène.
Général des 1808 grand Chip Surface Mount Fuses rapide actuel 3.15A 300V
►Rapidement agissant, capacité de tenue d'irruption
►Représentation de Fil-Dans-air
►Éventail d'estimation actuelle disponible
►bâti carré de surface de forme de 6.1mm x de 2.5mm
►Des profils de température plus élevés
►température de fonctionnement de -55℃~125℃
►Excellente intégrité environnementale
►RoHS conforme
►sans halogène
Caractéristiques électriques des 1808 grand Chip Surface Mount Fuses rapide actuel 3.15A 300V
Rupture de la capacité : 50A@300Vac, 50A@250Vac, 200A@125Vac.
Caractéristiques de fonctionnement
| % de l'estimation d'ampère (dedans) | Temps de soufflement |
| 100% * dedans | 4 heures de minimum |
| 200% * dedans | sec 120 maximum |
Application des 1808 grand Chip Surface Mount Fuses rapide actuel 3.15A 300V
Paquet de batterie de ♦
Équipement de ♦ et périphériques relatifs au PC (conducteur, imprimante, etc. durs)
Appareil photo numérique de ♦ (appareil photo de Digital)
Équipement de jeu de ♦
Moniteur d'affichage à cristaux liquides de ♦, modules d'affichage à cristaux liquides
Station de base sans fil de ♦
Alimentation d'énergie de ♦
Dispositif médical de ♦
| P/N | IR | Vr | Rupture de la capacité | Recherche froide. | Fonte d'I2t | UL | cUL |
| SSF0160 | 160mA | 300VAC |
50A@300VAC |
2,308 | 0,056 | ● | ● |
| SSF0200 | 200mA | 1,655 | 0,06 | ● | ● | ||
| SSF0250 | 250mA | 1,456 | 0,063 | ● | ● | ||
| SSF0300 | 300mA | 0,855 | 0,19 | ● | ● | ||
| SSF0315 | 315mA | 0,656 | 0,2 | ● | ● | ||
| SSF0375 | 375mA | 0,605 | 0,328 | ● | ● | ||
| SSF0400 | 400mA | 0,58 | 0,335 | ● | ● | ||
| SSF0500 | 500mA | 0,302 | 0,471 | ● | ● | ||
| SSF0600 | 600mA | 0,268 | 0,771 | ● | ● | ||
| SSF0630 | 630mA | 0,259 | 0,982 | ● | ● | ||
| SSF0700 | 700mA | 0,233 | 2,102 | ● | ● | ||
| SSF0750 | 750mA | 0,227 | 2,23 | ● | ● | ||
| SSF0800 | 800mA | 0,205 | 2,375 | ● | ● | ||
| SSF1100 | 1A | 0,129 | 3,685 | ● | ● | ||
| SSF1125 | 1.25A | 0,095 | 3,755 | ● | ● | ||
| SSF1150 | 1.5A | 0,089 | 6,751 | ● | ● | ||
| SSF1160 | 1.6A | 0,078 | 6,8 | ● | ● | ||
| SSF1200 | 2A | 0,039 | 12,14 | ● | ● | ||
| SSF1250 | 2.5A | 0,036 | 16,005 | ● | ● | ||
| SSF1300 | 3A | 0,028 | 21,55 | ● | ● | ||
| SSF1315 | 3.15A | 0,027 | 25,74 | ● | ● | ||
| SSF1350 | 3.5A | 0,026 | 30,041 | ● | ● | ||
| SSF1400 | 4A | 0,02 | 43,201 | ● | ● | ||
| SSF1500 | 5A | 0,015 | 55,24 | ● | ● | ||
| SSF1600 | 6A | 0,013 | 75,205 | ● | ● | ||
| SSF1630 | 6.3A | 0,011 | 93,54 | ● | ● | ||
| SSF1700 | 7A | 0,01 | 97,1 | ● | ● |
L'information d'agence/certificat des 1808 grand Chip Surface Mount Fuses rapide actuel 3.15A 300V
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Agence |
Chaîne d'ampère |
Nombre de dossier d'agence |
| UL | 50mA | 7A | E340427 (JDYX2) |
| cUL | 50mA | 7A | E340427 (JDYX8) |
Après cet organigramme vous aidera à choisir un fusible plus adapté pour vos états d'application.
Étape 1 déterminent l'estimation actuelle de fusible équilibré
Appliquez la sous-sollicitation équilibrée standard (75%) [Ifuse Isys/0.75]
Estimation actuelle de fusible choisi d'étape 6 pour l'environnement d'impulsion
Estimation actuelle de fusible choisi d'étape 7 (employez une valeur plus élevée entre l'étape 1 et l'étape 6)
Les fusibles de Surface-bâti palpitent Chip Fuses tolérant
Les fusibles de Surface-bâti palpitent Chip Fuses tolérant
Les fusibles de puce d'Ampfort fait assurer le courant élevé d'irruption résister à la capacité et la protection de surintensité sur des systèmes d'alimentation CC. La conception d'élément, monolithique et multicouche de fusion argentée fournit des caractéristiques fortes de suppression d'arc.
Ces dispositifs RoHS-conformes de surface-bâti facilitent le développement de l'électronique grand public de performance plus fiable et plus haute telle que des ordinateurs portables, des dispositifs de multimédia, des téléphones portables, et de toute autre électronique portative.